特徴当社には優れたR＆Dチームがあり、有名な医療専門家の技術サポートの協力を貰えって、そして、国家「千人プログラム」の専門家および中国科学院の博士チームから強力な技術サポートを受けています。
R＆Dチーム当社には優れたR＆Dチームがあり、有名な医療専門家の技術サポートの協力を貰えって、そして、国家「千人プログラム」の専門家および中国科学院の博士チームから強力な技術サポートを受けています。
特許当社が2017年に独自開発したUVC LEDチップは発売されました。これは、シリコン基板、垂直の全無機パッケージ構造を使用しています。チップの発光変換効率、性能、および寿命は、市場の類似製品よりもはるかに優れています。 当社はチップ技術だけじゃなくて、そのチップの駆動技術に関する豊富な技術を蓄積してきた、今まで60項以上の国内および国際特許を取得しています。
加工設備当社が半導体チップの設計・開発から始まり、打ちの核研究開発・生産設備はUVC半導体エピタキシー、エピタキシー、エッチング、テスト、分類、パッケージング、モジュールパッケージングなどをカバーしています。
